报告人：李正刚博士
邀请人：邹超教授
报告题目：电子浆料产业化研究
报告时间：2025年5月30日（周五）上午10：00
报告地点：qy球友会官网 11B-204会议室
报告人简介：
李正刚，浙江中希电子科技技术总监。入选国家级人才计划青年项目。2014年获得新加坡南洋理工大学材料科学与工程专业博士学位。长期从事电子浆料等先进功能材料的研发工作，在海外工作期间历任研究员（Research Fellow）、高级材料科学家（Senior Materials Scientist）等职务。成功开发多项电子浆料产品包括柔性电路导电银浆、压敏电阻浆料、芯片封装纳米铜胶、TOPCon光伏正面细栅银浆、低银含HJT光伏银包铜浆和低温钙钛矿电池银包铜浆等并实现商业化。
一审：余宙
二审：温正灿
三审：雷云祥
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